为一、二、三代半导体晶圆等材料的CMP制程提供材料整体解决方案。
映智研磨为半导体CMP国产化而创新
映智研磨
为半导体CMP国产化而创新
上海映智研磨材料有限公司
LAPPING&POLISHING
上海映智研磨材料有限公司由张泽芳博士为核心的CMP研究团队共同创建于2013年，主营业务为半导体及其他产业CMP制程材料的研发和产业化。目前公司产品包括：用于集成电路抛光中研磨颗粒(高纯度硅溶胶)、半导体衬底及其他材料CMP制程所必须的抛光液和抛光垫三大种类，应用领域涵盖：
1）大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程
2）集成电路CMP制程
3）其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程
2）集成电路CMP制程
3）其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程
关于我们ABOUT US
关于我们
ABOUT US
上海映智研磨材料有限公司创建于2013年，多年来，公司以自主 创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，主营业务主营业 务为半导体及其他产业CMP制程材料的研发和产业化。