半导体晶圆CMP材料整体解决方案
SIPOL抛光液：适用于单质半导体CMP的抛光液。
COPOL抛光液：适用于化合物半导体CMP的抛光液。
无纺布抛光垫：通常被使用于粗磨或中磨，具有一定程度的平坦性和平滑性。
阻尼布抛光垫：通常被使用于高平滑性，低欠陷性的精磨工序。
切割液：性能极为稳定，易清洗粘度稳定，分散性好，不随温度改变，切割速率快，产品使用寿命长。
悬浮剂： 适用于氧化铝、碳化硅、碳化硼、氧化铈等常用磨料，均能提供良好持久的分散能力。
吸附垫：将工件黏附在制具上，润湿后特殊微孔吸附住工件，使工件在加工过程中固定不脱落。
